E/E Eng.（嵌入式硬件长春） (Changchun, CN)

• • Your key responsibilities

    Global job name: E/E Eng.

  • 负责氮氧/MEMS压力传感器/两轮ECU等产品硬件全流程研发，包括需求分析、硬件方案设计、原理图绘制、元器件选型，输出符合量产标准的硬件设计文档；
  • 主导 PCB Layout评审，协同 layout 工程师完成 PCB 布线，把控 EMC/EMI、信号完整性（SI）、电源完整性（PI）设计规范，确保硬件可制造性、可测试性；
  • 负责硬件样件的焊接、调试、测试与问题定位，包括单板测试、联调测试，解决研发及试产阶段的硬件故障，输出测试报告与问题整改方案；
  • 协同嵌入式软件工程师完成 HSI、结构工程师完成 HMI 、协同完成系统联调，保障硬件与软件、结构的兼容性，推动产品从样件到小批量试产、量产的落地；。
  • 负责EMC /EMI 电磁兼容性的设计与测试以及相关问题的Debug、输出整改报告；

Your qualifications：

• 1. 本科及以上学历，电子、电力电子或通信工程等相关专业，精通C语言，5年及以上嵌入式硬件研发经验优先；
  2. 熟练掌握嵌入式硬件核心电路设计和验证，包括电源电路（LDO/DCDC/PMU）、MCU/ARM/FPGA最小系统、接口电路UART/I2C/SPI/CAN/LIN/Ethernet/USB，模拟电路等，具备独立设计单板硬件的能力；，
  3. 精通硬件设计工具，如 Zuken 、Altium Designer、Cadence等，能独立完成原理图绘制与 PCB 评审，熟悉多层板设计流程；
  4. 熟悉各类嵌入式元器件选型，包括 MCU、传感器、射频器件、无源器件等，了解元器件的规格参数、可靠性、供应链情况，能根据产品需求做高性价比选型；
  5. 掌握硬件调试方法与工具使用，如示波器、万用表、信号发生器、逻辑分析仪、网络分析仪等，能独立定位并解决硬件上电、通信、电源等各类故障；
  6. 具备良好的文档编写能力，能规范输出原理图、BOM、设计说明、测试报告等技术文档；

              软性要求 ：

• 7. • 具有良好的学习能力和分析解决问题能力；